使用化学镀铜之后再使用的彩色陶瓷颗粒，通过各方面的实验研究发现颗粒变得更加光滑紧致了，这在路面的使用中是比较重要的一个方面，增加了彩色陶瓷颗粒在这方面的结合力。
在进行研究了温度、PH值、甲醛初始浓度和装载量对镀铜效果的影响。从而发现随着温度的上升镀铜所需要的时间逐渐减少；PH值升高有利于反应时间缩短；随甲醛初始浓度增加孕育期缩短。通过光学显微镜和扫描电子显微镜观察了镀层质量，发现当温度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始浓度13ml/L，装载量为3g/L时，能够用较短的时间获得光滑致密的镀铜层。从而增强了其和铜基体之间的界面结合力，为TiB_2和Ti_3SiC_2在复合材料领域之中的应用打下了一定的基础。

用粉末冶金的方法制备了石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料。在五类铜基复合材料密度相近的情况下，研究导电陶瓷含量对其电阻率、硬度和抗弯性能的影响。随着导电陶瓷颗粒含量的增加，铜基复合材料的硬度和抗弯强度均逐渐的增加，电阻率逐渐减小；对比相同成分的导电陶瓷/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷/石墨-铜基复合材料，前者的硬度和抗弯强度比后者低，导电性比后者差。最后研究了这五类复合材料的机械磨损和电磨损性能，发现五类复合材料的电磨损量均大于机械磨损量；对比石墨-铜基复合材料、导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料和镀铜导电陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的机械磨损量、电磨损量和电压降，石墨-铜基复合材料的很高，陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料次之，镀铜陶瓷颗粒/石墨-铜基复合材料的很低。
通过以上的信息来了解化学镀铜之后使用的彩色陶瓷颗粒，对于它的此类使用情况也是经过一系列的实验来进行的，所以在之后的使用中也可以来尝试使用，相信效果是不会让您失望的。